SK하이닉스(대표이사 곽노정)가 개발 7개월 만에 HBM(고대역폭메모리) 5세대 'HBM3E' 공급을 시작하며 AI 메모리 시장 선도에 나선다.

SK하이닉스는 초고성능 AI용 메모리 신제품인 HBM3E를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다.

SK하이닉스가 초고성능 AI용 메모리 신제품인 'HBM3E'를 세계 최초로 양산해 3월 말부터 제품 공급을 시작한다고 19일 밝혔다. [사진=SK하이닉스]

SK하이닉스는 HBM3E이 글로벌 빅테크 기업들의 AI 반도체 성능에 대한 요구 수준을 충족시켜줄 최적의 제품이 될 것으로 기대하고 있다. SK하이닉스는 “HBM3에 이어 현존 D램 최고 성능이 구현된 HBM3E 역시 가장 먼저 고객에 공급하게 됐다”며 “HBM3E 양산도 성공적으로 진행해 AI 메모리 시장에서 경쟁우위를 이어 가겠다”고 밝혔다.

SK하이닉스가 개발한 HBM3E는 초당 최대 1.18TB(테라바이트)의 데이터 속도를 자랑한다. 이는 Full-HD급 영화 230편 분량이 넘는 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 

HBM3E는 빠른 속도로 작동해야 하는 만큼 발열 제어 성능도 향상됐다. SK하이닉스는 이를 위해 '어드밴스드(Advanced) MR-MUF' 공정을 적용하고 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상시켰다. MR-MUF는 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정이다.

SK하이닉스 류성수 부사장은 “세계 최초 HBM3E 양산을 통해 AI 메모리 업계를 선도하는 제품 라인업을 한층 강화했다”며, “그동안 축적해온 성공적인 HBM 비즈니스 경험을 토대로 ‘토털 AI 메모리 프로바이더’로서의 위상을 굳혀 나가겠다”고 말했다.