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[버핏 리포트] LG이노텍, 기판 산업 구조적 성장 수혜...전 사업부 우상향 전망 - 하나
  • 손민정 기자
  • 기사등록 2026-05-26 09:02:42
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하루에도 수십개씩 쏟아지는 증권사 리포트. 이 가운데 버핏연구소가 그간의 애널리스트 적중도, 객관성, 정보 가치 등을 종합 선별해 투자자에게 유익한 리포트를 소개합니다. [편집자주]

[버핏연구소=손민정 기자] 하나증권이 26일 LG이노텍(011070)에 대해 "고객사 확대와 기판 스펙 고도화로 수익성이 개선되고, 서버향 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 공급으로 멀티플 리레이팅 요소를 확보했다"며 투자의견 매수를 유지하고 목표주가를 130만원으로 상향했다. LG이노텍의 전일 종가는 86만4000원이다.


LG이노텍 매출액 비중. [자료=LG이노텍 사업보고서]

김민경 하나증권 애널리스트는 "LG이노텍의 올해 매출액은 전년 대비 8.9% 증가한 23조8529억원, 영업이익은 67% 증가한 1조1115억원을 기록할 전망"이라며 "주요 고객사의 공격적인 출하 정책과 하반기 가변조리개 카메라 모듈 채용에 따른 평균판매단가(ASP) 상승 효과가 전사 실적을 든든히 견인할 것"이라고 분석했다.


김민경 애널리스트는 패키지솔루션 부문의 성장에 대해 "무선 주파수 시스템인패키지(RF-SiP)는 고다층화와 구리 기둥(Cu post) 적용 확대가 수익성을 이끌고, 6G 및 위성통신 시장 개화로 중장기 성장 동력까지 확보했다"며 "플립칩 스케일 패키지(FC-CSP) 역시 기존 모바일 AP(Application Processor)에서 메모리 반도체로 전방 수요처가 다변화되며 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 이루어지고 있다"고 설명했다.


김 애널리스트는 "특히 내년 서버향 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 공급 개시가 가시화되며 멀티플 리레이팅 요소를 확보했다"며 "선도 업체 이비덴(Ibiden)의 대규모 증설 물량이 이미 고객사에 할당 완료되는 등 FC-BGA 공급 부족 장기화 조짐이 보이고 있어, 후발 주자인 LG이노텍에게 매우 우호적인 영업 환경이 조성되고 있다"고 진단했다. 


끝으로 그는 "LG이노텍이 중장기 반도체 패키지 기판 수요에 대응하기 위한 대규모 투자를 검토 중인 만큼, 기판 산업의 구조적 성장 수혜와 함께 전 사업부의 확고한 우상향 방향성이 기대된다"고 평가했다.


LG이노텍은 광학솔루션, 패키지솔루션, 전장부품솔루션 사업부를 운영하며 모바일, 자동차, 디스플레이, 반도체 관련 핵심 부품을 제조·판매한다. 스마트폰용 카메라 모듈의 글로벌 1위 지위를 굳건히 유지하는 동시에, 고부가가치 반도체 기판과 전장 부품을 제2의 성장 동력으로 삼아 사업 포트폴리오를 빠르게 다각화하고 있다.


LG이노텍 매출액 및 영업이익률 추이. [자료=버핏연구소]

sounds0601@buffettlab.co.kr

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