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[버핏 리포트] 삼성전기, AI 부품 공급 부족 이어진다…실적 개선 기대 - 하나
  • 강석원 기자
  • 등록 2026-07-20 08:38:20
  • 수정 2026-07-23 17:22:59
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하루에도 수십개씩 쏟아지는 증권사 리포트. 이 가운데 버핏연구소가 그간의 애널리스트 적중도, 객관성, 정보 가치 등을 종합 선별해 투자자에게 유익한 리포트를 소개합니다. [편집자주]

[버핏연구소=강석원 기자] 하나증권은 삼성전기(009150)에 대해 인공지능(AI) 서버 확산으로 적층세라믹커패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA) 수요가 꾸준히 늘어날 것으로 전망하며 투자의견 '매수(BUY)'와 목표주가 300만원을 유지했다. 삼성전기의 지난 종가는 127만7000이다.


삼성전기 매출액 비중. [이미지=버핏연구소]

김민경 하나증권 연구원은 "최근 AI 투자 둔화 우려와 수급 이슈로 주가가 고점 대비 40% 이상 하락했지만, 실적을 뒷받침하는 사업 환경은 여전히 우호적"이라고 분석했다.


AI 서버를 중심으로 MLCC 수요가 꾸준히 늘면서 무라타(Murata)와 삼성전기의 MLCC 공장 가동률은 4개 분기 연속 90%를 웃돌고 있다. 반면 주요 업체들의 대규모 생산능력 확대 움직임은 제한적인 것으로 분석됐다. 현재 수익성만으로는 선제적인 설비 투자를 단행할 유인이 크지 않기 때문이라는 설명이다.


AI 서버의 성능이 높아지면서 고용량·고신뢰성 MLCC 수요는 지속적으로 증가하고 있다. 글로벌 MLCC 업체들도 생산능력을 AI 서버용 제품에 우선 배정하면서 범용 제품의 공급은 오히려 줄어드는 추세다.


김민경 연구원은 "하반기 엔비디아(NVIDIA)의 차세대 AI 플랫폼 '루빈(Rubin)'과 애플 아이폰 신제품 출시를 앞두고 MLCC 수급은 더욱 빠듯해질 것"이라며 "AI 데이터센터 고객사의 높은 가격 수용 능력을 고려하면 MLCC 수익성도 과거 최고 수준을 넘어설 가능성이 있다"라고 분석했다.


패키지기판 사업도 우호적인 업황이 이어질 것으로 예상됐다. AI 반도체의 성능이 높아질수록 플립칩 볼그리드어레이(FCBGA)의 크기가 커지고 구조가 복잡해지면서 제조 난도가 한층 높아지고 있기 때문이다.


특히 AI 가속기에 사용되는 FCBGA는 대형화와 고다층화가 동시에 진행되면서 생산 공정의 어려움이 커지고 있다.


김 연구원은 "패키지기판의 기술 난도가 계속 높아지고 있어 공급 부족이 예상보다 오래 이어질 가능성이 크다"며 "오는 30일 삼성전기 실적 발표와 글로벌 빅테크 기업 및 경쟁사들의 사업 전망이 주가 반등의 계기가 될 수 있다"라고 분석했다.


삼성전기는 적층세라믹커패시터(MLCC), 패키지기판, 카메라모듈 등을 주력으로 생산하는 전자부품 기업이다.


삼성전기 매출액 및 영업이익률 추이. [이미지=버핏연구소]

kdsa0130@buffettlab.co.kr

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