[버핏연구소=김호겸 기자] KB증권 이의진. 2025년 3월 28일.

[출처 : pixabay]CCL(Copper Clad Laminate, 동박적층판)은 PCB의 핵심 소재로 유리섬유, 수지, 충진재 등으로 구성된 절연층에 동박을 적층한 제품이다. 이 중 유리섬유는 CCL의 열팽창을 제어해 열적 안적성을 높이고, 낮은 유전율의 소재를 사용하여 고주파 수용성을 향상시키는 역할을 한다. 현재 CCL의 AI 데이터센터向 수요가 증가하면서 CCL을 공급하는 두산전자와 Elite Materials의 매출이 확대되고 있다. 동시에 CCL의 원재료인 수지와 경화제를 공급하는 파미셀과 유리섬유를 공급하는 니토 보세키 또한 AI 데이터센터의 수요 증가를 체감하고 있다.

CCL의 원재료인 수지와 경화제를 생산하는 파미셀은 지난 3월 24일 AI 첨단산업소재 수요에 대응하는 300억원 규모의 신규 시설 투자를 공시했다. 유리섬유를 공급하는 니토 보세키 또한 지난 컨퍼런스콜에서 유리섬유의 수요 확대에 대해 언급했다. 특히 AI 데이터센터 스위치에 사용되는 NE/NER-glass는 수요 증가 속도가 예상을 초과하여 Capa를 단계적으로 늘리고 있으며, GPU향 기판에 적용되는 것으로 추정되는 T-glass는 Capa를 확대하고 있음에도 수율 안정화 등의 원인으로 모든 고객사의 요청에 대응하기 어려운 쇼티지 상황이다.

이러한 CCL과 원재료 (수지, 유리섬유)의 공급 부족 현상은 기판의 대형화와 패키징 공정의 난이도 증가에 따른 소재 사용량 확대가 주요 원인으로 판단된다. 또 제품 스펙 변화에 따라 CCL과 유리섬유 등 소재의 생산 난이도 역시 높아지고 있다. 니토 보세키는 T-glass의 생산 난이도 증가에 따라 수율 안정화 기간이 여전히 필요한 것으로 파악된다. CPO (Co-Package Optics)로의 기술 변화에는 데이터의 전송 속도가 빨라짐에 따라 차세대 저유전율 유리를 통한 대응이 필요하며, 발열에 대응가능한 저열팽창 유리섬유 등 신규 아이템의 필요성이 지속될 것으로 판단된다.

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05930: 삼성전자, 000660: SK하이닉스, 036200: 유니셈, 036810: 에프에스티, 079370: 제우스, 144960: 뉴파워프라즈마, 240810: 원익IPS, 036930: 주성엔지니어링, 039440: 에스티아이, 311320: 지오엘리먼트, 005690: 파미셀