하나증권 변운지 김록호. 2022년 12월 20일. 투자의견: Overweight(비중확대)

[버핏연구소=김미래 기자] ◆ 투자 축소 국면을 위기가 아닌 기회로

2022년 반도체 업황은 언택트 수혜의 역기저와 인플레이션에 따른 경기 침체 우려로 일부 반도체 업체들의 투자규모 축소가 진행되고 있다. 2023년 투자기회는 [1] 매출처가 글로벌 고객사로 다변화돼 있으면서, [2] 반도체를 위탁 제조하는 파운드리, 제조된 반도체를 조립하고 테스트하는 OSAT(외주반도체패키지테스트), 패키지 기판을 공급하는 PCB(인쇄회로기판) 업체 등 비메모리 업체를 고객사로 보유한 업체 중, [3] 패키지 고도화와 관련된 고부가가치 제품을 공급하는 업체에 있을 것으로 보인다.

◆ 2023년 후공정 장비 업체에 주목

후공정 장비 업체의 리레이팅이 기대되는 이유는 세가지다. [1] 반도체 전공정 단계에서 미세화 한계에 직면하면서 적층 패키징 등 후공정 기술을 통한 성능 개선이 확대될 것으로 예상한다. [2] 후공정 기술의 응용처가 확대되고 있다. 제한된 응용처에 적용되던 후공정 기술이 AI, 자율주행, 5G 등 다양한 응용처에 적용되기 시작했다. [3] 후공정 기술 고도화로 관련 후공정 장비 수요 증가가 기대된다. 예를 들어 HBM3 개발에 따라 TSV(실리콘 관통전극) 공정에 필요한 본딩장비 수요가 증가할 것으로 기대되고, 3D 적층 패키징으로 반도체 칩과 기판 사이를 연결해주는 범프 사이즈가 축소되면서 범프의 불량 여부를 검사해주는 검사장비의 중요성이 확대될 것으로 전망한다. 반도체 회로 간 선폭이 좁아지고 칩과 기판을 연결하는 범프가 작아지면서 범프를 사용하지 않는 기술인 하이브리드 본딩에서는 홈이 잘 형성되었는지 계측하는 AFM(원자현미경)장비와 새로운 웨이퍼 다이싱 방식이 필요할 것으로 예상한다.

[관심종목]

140860: 파크시스템스, 039030: 이오테크닉스, 042700: 한미반도체