유진투자증권 임소정, 2026년 01월 27일

메모리를 포함한 반도체 시장이 2026년 두 자릿수 성장을 이어갈 전망이다. 삼성전자와 SK하이닉스의 실적 개선으로 설비투자(CAPEX) 재개 기대가 커지면서, 그동안 소외됐던 반도체 소부장 기업들로 수혜가 확산되고 있다. 특히 DRAM 1C 공정 확대와 HBM 수요 증가로 전공정 장비와 후공정 패키징·테스트 장비 모두에 기회가 열리고 있다.

[이미지=버핏연구소 | AI 생성]향후 투자 포인트는 HBM4와 첨단 패키징이다. 웨이퍼 레벨 패키징, 하이브리드 본딩 등 고난도 공정이 확대되면서 기술력을 보유한 장비·부품사의 경쟁력이 더욱 중요해진다. 미·중 갈등으로 공급망이 양분화되는 환경 역시 국내 소부장 기업에는 점유율 확대 기회로 작용할 수 있다     

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