[버핏연구소=김승범 기자] 한미반도체가 중국과 대만의 주요 고객사 3곳에서 총 81억원 규모의 반도체 장비 공급계약을 체결했다.

28일 한미반도체는 대만 ASE(Advanced Semiconductor Engineering.Inc)와 34억3000만원, 대만 PTI (Powertech Technology Inc.)와 22억4000만원, 중국 USI (Universal Technology (Shanghai) Co.,Ltd)와 24억원 규모의 반도체 장비 공급 계약을 체결했다고 공시했다.

사진=한미반도체 홈페이지

한미반도체 측은 “올해 1월과 2월에는 SK하이닉스로부터 총 450억원 규모의 실리콘관통전극(TSV) 듀얼 스태킹 열압착(TC) 본더 주문을 수주했다”면서 “1분기에만 대규모 수주에 성공하면서 올해 연간 실적이 크게 상승할 것으로 기대하고 있다”고 말했다.

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