SK증권 한동희. 2024년 8월 19일.

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SK 증권은 HBM3e 12Hi 시장 개화가 메모리 업계의 추가적인 공급 조절 요소가 될 것으로 전망한다. AI CapEx의 상승이 HBM에 대한 ASP, Q확대를 견인하고, 2025년 HBM3e 시장 내 12Hi의 Mainstream 화는 △HBM Cube 내 Core die를 8Hi 대비 50% 더 요구 (HBM3e 8Hi와 전공정 Tech node는 같으므로 Wafer 당 core die 수량은 동일)할 것이며, △Stack 수율 제고 난이도를 높이게 될 것으로 전망하기 때문이다.

현재의 HBM이 Chip to wafer(Base wafer에 Core die 적층) 방식으로 제작된다는 점을 감안하면, 후공정 증설량을 상회하는 전공정 생산능력 배분 없이는 HBM 생산 능력이 하락하는 효과가 발생하므로, 메모리 공급자들은 상황에 따라 공급 조절 요소를 Commodity에 활용(Commodity 내 1a, 1b 생산 능력의 HBM 배분)할 것인지, HBM에 활용(자연적인 HBM 생산 능력 조절)할 것인지 선택할 수 있다.

AI CapEx 상승 사이클에서 메모리 이익 극대화 및 견고한 하방을 위한 옵션은 여전히 존재하며, 메모리 공급자들의 Commodity 출하 및 생산 능력 운영 전략이 더딘 셋트 회복 사이클 하에서 공격적이기 어렵다고 판단한다. 이는 과거 Commodity 사이클에서 목격했던 ‘증익 둔화=대세 감익 사이클 시작’의 리스크를 제한할 것이며, 메모리 업계 증익은 2025 년에도 지속될 것으로 전망한다.

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