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[버핏 리포트] 삼성전기, 단기 조정 우려 확대...핵심 성장축은 변화가 없다 - 메리츠
  • 윤승재 기자
  • 등록 2026-06-04 08:49:31
  • 수정 2026-06-04 16:56:44
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하루에도 수십개씩 쏟아지는 증권사 리포트. 이 가운데 버핏연구소가 그간의 애널리스트 적중도, 객관성, 정보 가치 등을 종합 선별해 투자자에게 유익한 리포트를 소개합니다. [편집자주

[버핏연구소=윤승재 기자] 메리츠증권은 4일 삼성전기(009150)에 대해, 단기 조정 우려가 확대되고 있으나, 적층세라믹콘덴서(이하 MLCC), 아지노모토빌드업필름(이하 ABF), 실리콘 캐패시터(이하 Si-CAP) 세 가지 핵심 성장축의 방향성에는 변화가 없다며 투자의견 '매수'를 유지하고, 목표주가 210만원을 제시했다.


양승수 메리츠증권 애널리스트는 "최근 수동부품 유통업체들의 재고 비축 움직임은 역사적 공급 부족이 발생했던 17~18년을 연상시키는 수준으로 확대되고 있다"며 "AI용 MLCC는 적층 공정 증가로 범용 MLCC 대비 3~5배 많은 생산능력(이하 CAPA)를 소모하기 때문에 세트 수요 회복이 제한적인 상황에서도 업계 전반의 수급 불균형 우려가 확산되고 있다"고 밝혔다. 


이어 "AI 서버용 고용량 MLCC는 하반기부터 심각한 공급 부족 국면에 진입할 것으로 예상된다"며 "주요 고객사들의 장기공급계약(LTA) 기반 선점 경쟁도 본격화될 전망이다"고 설명했다. 


또 "MLCC가 AI 시대의 전략적 자산으로 부상하고 있다는 기존 시각을 유지한다"며 "향후 MLCC 가격 인상 사이클이 한층 강화될 가능성이 높다고 판단한다"고 덧붙였다. 


삼성전기 매출액 비중. [자료=버핏연구소]

그는 "Si-CAP 고객사의 자체 2.5D 패키징 기술인 임베디드 멀티-다이 인터커넥트 브릿지(이하 EMIB-T)는 패키지 기반 내 실리콘 브릿지에 TSV를 적용해 칩 간 연결성과 전력 전달 효율을 높이는 구조다"라며 "Si-CAP은 실리콘 기반 공정 특성상 TSV 및 미세 배선과의 집적성이 우수하며, 낮은 전기가격표시기(ESL), 등가직렬저항(ESR)을 바탕으로 고주파 노이즈 억제와 전원 안정화에 강점을 가지고 있다"고 설명했다. 


이어 "칩 간 고속 신호 연결을 패키지 기판단에서 구현하는 EMIB의 특성상 전원 안정성과 노이즈 제어의 난이도가 높아지는 만큼, Si-CAP의 채용 필요성도 확대된다"며 "EMIB-T 적용 확대에 따라 Si-CAP 채용 규모 역시 지속적으로 증가할 것으로 예상된다"고 밝혔다. 


또 "ABF 기판 시장의 수급 불균형이 뚜렷해지는 상황에서 2분기부터 주요 경쟁사들이 15~20% 수준의 가격 인상을 성공적으로 추진한 것으로 파악된다"며 "동사 역시 우호적인 수급 환경을 바탕으로 가격 인상에 동참할 가능성이 높다고 판단된다"고 분석했다. 


끝으로 "다수 고객사와의 선수금 및 독점계약에 기반한 국내외 CAPA 증설도 임팍한 것으로 파악된다"며 "관련 내용이 공식화될 경우, 업황 사이클 장기화와 고객사 확대를 바탕으로 추가적인 기업가치 확장이 기대된다"고 밝혔다. 


삼성전기는 전자부품 전문기업으로 국내 수원, 세종, 부산 사업장과 중국, 필리핀, 베트남 등 해외 생산법인 및 미주, 유럽, 아시아 판매법인을 통해 글로벌 네트워크를 구축하고 있다.


삼성전기 매출액 및 영업이익률 추이. [자료=버핏연구소]

eric9782@buffettlab.co.kr

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