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[버핏 리포트] 대덕전자, 'FCGBA' 공급 가시화...탑티어 기판 업체 리레이팅 - 하나
  • 홍승환 기자
  • 기사등록 2026-03-20 09:48:50
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하루에도 수십개씩 쏟아지는 증권사 리포트. 이 가운데 버핏연구소가 그간의 애널리스트 적중도, 객관성, 정보 가치 등을 종합 선별해 투자자에게 유익한 리포트를 소개합니다. [편집자주]

[버핏연구소=홍승환 기자] 하나증권은 20일 대덕전자(353200)에 대해 서버 FCBGA 공급이 가시화 될 것을 근거로 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가 11만원을 제시했다. 대덕전자의 전일 종가는 7만7300원이다.


대덕전자 매출액 비중. [자료=버핏연구소]김민경 하나증권 연구원은 “올해 하반기 서버급 FCGBA 공급을 기점으로 탑티어 기판 업체로서 멀티플 리레이팅의 근거를 확보했다고 판단한다”며 “특히 내년에는 초저지연 추론용 가속기향 FCGBA 공급이 시작될 것으로 예상되어 대면적 FCGBA 공급에 따른 수익성 개선이 이뤄질 것으로 기대된다”라고 밝혔다.

 

이어 “올해 1분기 매출액은 3315억원, 영업이익 435억원을 기록할 전망이다”며 “메모리 패키지 기판은 GDR7, LPDS 등 고수익성 패키지 기반 수요 호조로 풀가동 상태가 유지, FCGBA는 1분기 중반부터 자율주행용 FCGBA 뮬량 증가로 전분기대비 가동률이 소폭 상승했고 데이터센터향 광모듈 및 하이스피드 컨트롤러 수요 또한 견조한 것으로 파악된다”라고 분석했다.

 

그는 “MLB는 풀가동 수준이 유지되고 있고 점진적 캐파 확대가 순조롭게 이어지고 있다”며 “작년 4분기 재고조정으로 인해 일시적으로 감소했던 AI 가속기 물량 또한 회복된 것으로 파악된다”라고 평가했다.

 

또 “올해 연간 매출액은 1조 5032억원 영업이익 2026억원을 기록할 전망이다”며 “기판 업황 호조에 힘입어 메모리 패키지 기판, 로직 패키지 기판 및 MLB 전 제품군의 성장세를 예상, FCGBA의 경우 하반기부터 서버급 제품 양산을 시작할 것으로 기대된다”라고 덧붙였다.

 

끝으로 “메모리 패키지기판은 GDDR7 등 고부가 기판 중심으로 수주가 지속되고 데이터센터 내 일반 디램 및 낸드 수요 성장에 대응하기 위해 신규 증설에 대한 계획이 구체화 될 것으로 예상된다”며 “FCGBA는 기존 전장 및 데이터센터용 수요가 견조해 올해 하반기 서버급 제품 양산이 시작, 내년에는 초저지연 추론용 가속기향 FCGBA 공급이 예상된다”라고 밝혔다. 


대덕전자는 2020년 주식회사 대덕에서 인적분할 방식으로 설립되어 한국거래소 유가증권시장에 상장했다. 반도체, 통신기기 등의 분야에 첨단 PCB를 공급하며, 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 AI서버, 네트워크 장비 등에 적용되는 MLB를 주력 생산하고 있다.

최근에는 4차 산업을 주도할 AI서버, 데이터센터 등의 기술에 대응하는 선행기술을 확보하여 첨단 제품 생산 및 글로벌시장 개척을 하고 있다.


대덕전자 매출액 및 영업이익률. [자료=버핏연구소]

hongsh7891@buffettlab.co.kr

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